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5G在貿易戰中救了頂尖半導體股份一命

現今市場其中一個備受期待的界別(無論是好還是壞的方面)就是半導體。隨著人工智能、機器學習、物聯網、無人駕駛以及尤其是5G等新技術扎根市場,半導體在全球擔當的角色越來越重要,但在同一時間,中美貿易戰削弱企業信心,令全球各地芯片買家行事極為審慎。需求下滑會對半導體股造成打擊,去年半導體市場供應過剩,導致出現許多令人感到意外的虧損情況。

這種情況形成相當有趣的動態,就是大圍長期趨勢迅速走向周期性下行。雖然由2019年下半年開始,似乎建立5G網絡這個長期趨勢開始壓低這些宏觀經濟憂慮,令一些半導體相關股份飆升。

半導體設備股創下新高

有人會覺得環球經濟放緩絕對會摧毀半導體設備生產商股份,這些生產商製造用於生產尖端芯片所需機器。然而,情況卻是剛剛相反,大部分這些股份在最近數週創下52週及/或歷史新高。

這些股份包括ASML Holding (NASDAQ:ASML)、科磊(KLA-Tencor)(NASDAQ:KLAC)、應用材料公司(Applied Materials)和泛林集團(Lam Research)(NASDAQ:LRCX)。另外,全球最大晶圓工廠和這類設備的全球最大買家台積電(NYSE:TSM)亦出現不俗的升勢。正如您所見,雖則在12月出現大幅拋售,且貿易戰持續不斷,這些股份全部都在過去一年跑贏大市。

有趣的是,隨著中美關係繼續變得更加惡劣,兩國似乎正在爭奪5G技術龍頭地位。特別是,台積電剛剛發表第三季盈利公佈及舉行電話會議,管理層公佈了一些有關5G普及化的亮麗數據。

資本開支上升40%

台積電在盈利公佈中披露,公司將會再次增加年度資本開支,增幅達40%之多。不要忘記,這間公司是全球最大半導體晶圓代工廠,為大部分頂尖無廠半導體設計公司生產芯片。雖然台積電初步估計本年度資本開支為100億元至110億元,管理層現時將數字調高至140億元至150億元,與2020年預測數字接近。

為何調高開支?台積電留意到尖端晶片需求龐大,遠遠超過最初預期,而尖端芯片是5G手機和基站使用的高性能芯片。據管理層表示,約15億元的新增資本開支用於公司旗下成為市場大熱的7納米芯片,而另外25億元則用於來年提早趕上5納米芯片。在半導體中,納米距離代表晶體管之間的距離,間距空間越小,就能將更多晶體管裝入芯片,令芯片功能更加強勁。 

管理層表示:「自年中開始,我們留意到全球5G發展速度加快,這將會加快全球多個主要市場智能手機引入與實行5G網絡的速度。」

隨著5G電話來年達到中雙位數智能手機市場率,高於台積電先前預期2020年僅中單位數滲透率的預估,公司現時預期5G滲透率增速甚至比4G更快。

細芯片需要大型設備

5G需求加劇令細芯片的需求增加,但生產細芯片變得越來越難。芯片越細,必須要進行的生產過程便更多,這解釋了為何所有這些半導體設備生產商出現這麼強大的需求。特別是,ASML Holding的EUV技術對於生產7納米及更細芯片相當重要,這解釋了為何ASML股價去年暴升,以及為何成交價比同行更高。

另一個寵兒就是KLA-Tencor,這間公司在過程診斷和控制設備方面擁有競爭優勢,這些設備用作晶圓和面罩缺憾測試。隨著裸晶體積越來越細,這類診斷工具變得越來越重要,因為大規模生產高密度芯片需要相當準確。

雖然半導體設備股在過去一年走勢凌厲,這種大型科技趨勢似乎短期內都不會出現放緩。環球經濟衰退或會拖慢這些公司的增長,但宏觀經濟環境理應無法永遠阻礙這些公司的發展。因此,投資者應在出現大型回調時考慮買入這些科技龍頭,如果貿易緊張局勢得以舒緩,情況就更加好。

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